非線形光学結晶用オーブン　H200

製品詳細

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非線形結晶用オーブンHP200は、LBO、DKDP、CLBOなどの温度に敏感な非線形結晶の長期温度安定化 (温度範囲：25 ～ 220 °C) を目的として設計されており、0.1 °C ステップで温度を微調整できます。

HPC温度コントローラーにはOLEDディスプレイとノブがあり、温度や温度上昇率など、最も頻繁に調整されるパラメーターを簡単に制御できます。非線形結光学晶用オーブンHP200とのセットによる使用により、±0.03 °C の正確で安定した温度制御が行なえます。

高度な制御とモニタリングが必要な場合は、HPC温度コントローラとHP200オーブンのキットはUSB-CおよびCAN 接続を備えており、既存のラボ機器と簡単に統合できます。

ご要望に応じて、密閉設計の HP200 オーブン (ARコーティングされた光学ウィンドウ付) も提供しています。密閉オーブンは、大口径の非線形結晶と併用すると、より高い温度安定性を保証します。

・温度制御範囲： 25 ～ 220℃
・温度制御ステップ： 0.1 °C
・高い長期安定性： ±0.03 °C
・高い温度均一性
・最大開口部： 12 × 12 mm
・最大結晶長さ： 30 mm
・USB-CおよびCAN接続可能

■ラインナップ

型名	内容
温度コントローラー
HPC	HP200 オーブン用温度コントローラー (24 V 電源付属)
オーブン
HP200-3x3	結晶サイズ：3x3 mm、最大長さ 30 mm
HP200L-3x3	結晶サイズ：3x3 mm、最大長さ 50 mm
HP200-4x4	結晶サイズ：4x4 mm、最大長さ 30 mm
HP200-6x6	結晶サイズ： 6x6 mm、最大長さ 30 mm
HP200-8x8	結晶サイズ：8x8 mm、最大長さ 30 mm
HP200-12x12	結晶サイズ：12x12 mm、最大長さ 30 mm
オーブン用マウンティングステージ
MS-1	2軸ティルト調整ステージ（5°範囲）、HP200オーブン1台用
MS-4	ティルトステージにHP200オーブンを取り付けるためのアダプター

■基本仕様

型名	HP200
Crystal dimensions	3x3x30 … 12x12x30 mm
Temperature tuning range	25 – 220 °C
Temperature tuning step	0.1 °C (knob) 0.001 °C (remote)
Long-term stability*	± 0.03 °C
Temperature ramp rate**	1 – 10 °C/min
Power supply	24 V DC
Power consumption	<60 W
Oven-to-thermocontroller connector	Micro-Fit 3.0, Dual Row, 6 Circuits
Power connector	DC jack, 5.5 x 2.5 mm
Thermocontroller dimensions	54 x 23 x 70 mm
Oven dimensions	Ø50.8 x 69 mm

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